春安配资国科微回应收购中芯宁波进度持续聚焦AI边缘计算芯片研发

国产数字芯片设计厂商国科微(300672)日前参与2025年湖南辖区上市公司投资者网上集体接待日暨半年度业绩说明会活动春安配资，公司高管介绍，公司持续聚焦人工智能边缘计算AI SoC研发；另外，多个提问涉及收购中芯宁波进展，公司高管表示，本次交易所涉及的审计、评估、尽调等工作已有序开展，交易方案正在进一步协商完善中。

作为芯片设计企业，国科微业务涉及人工智能与多媒体、车载电子、物联网、数据存储等芯片解决方案。半年报显示，今年上半年国科微实现总营业收入7.41亿元，同比减少12.86%；归母净利润0.2亿元，同比减少25.02%。

在本次业绩说明会上，有提问询问公司是否有与寒武纪类似的芯片。公司高管介绍，围绕“ALL IN AI”战略，公司基于自研先进MLPU技术，持续聚焦人工智能边缘计算AI SoC研发，基于大模型+SoC赋能智能终端大模型应用。

其中春安配资，人工智能AI SoC系列产品包括8Tops小算力AIoT终端芯片、16Tops边缘计算芯片，以及预研的64~128Tops大算力芯片，形成AI算力低中高的AI SoC产品布局，主要应用于AIoT智能终端、AI PC、工业计算、机器人（含具身智能）等场景应用。

资料显示，2023年，公司提出“ALL IN AI”战略，聚焦人工智能边缘计算AI SoC研发，基于大模型+SoC赋能智能终端大模型应用。2024年，公司围绕“ALL IN AI”战略，聚焦人工智能边缘计算智能终端应用，解决传统NPU芯片大模型推理效率不足问题，公司创新提出MLPU芯片概念（面向多模态大模型的新型AI芯片架构），实现能高效支持大模型推理计算、兼容传统小模型的高效推理。

对于最新进展，公司表示，基于MLPU的创新架构设计已经积极布局AI生态建设，2025年内合作伙伴生态已覆盖国内主要的端侧大模型公司，并形成意向合作，为最终AI SoC系列产品上市提前布局。公司围绕大模型及其大模型产品，深度优化适配，提供从模型压缩转化、推理部署、应用开发端到端全栈大模型工具链，方便开发者和客户能够简单高效地完成模型部署和应用开发，打造更具通用性、可用性和应用性的AI SoC系列产品。

不少提问关注国科微收购中芯国际旗下中芯宁波进展。近期中芯国际股价涨势迅猛，A股最新总市值逼近1万亿元。

公司高管介绍，自交易预案披露以来，公司及相关各方积极推进本次交易的各项工作，本次交易所涉及的审计、评估、尽调等工作已有序开展，交易方案正在进一步协商完善中。待相关工作完成后，公司将再次召开董事会审议本次交易的正式方案、披露重组报告书并按照相关法律法规的规定履行有关的后续审批及信息披露程序。

今年6月，国科微披露拟以57.01元/股发行股份及支付现金收购中芯国际(688981)旗下中芯集成电路（宁波）有限公司94.366%股权，加码模拟芯片制造板块。作为收购标的公司，中芯宁波主要从事射频前端、MEMS和高压模拟器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，拥有一条6英寸产线主要用于SAW滤波器制造、一条8英寸产线主要用于BAW滤波器、MEMS制造及晶圆级先进封装。

交易完成后春安配资，国科微表示公司将具备在高端滤波器、MEMS等特种工艺代工领域的生产制造能力，构建“数字芯片设计+模拟芯片制造”的双轮驱动体系，拓展智能手机、智能网联汽车等市场，提升对产业核心客户的全链条服务能力。

查查配提示：文章来自网络，不代表本站观点。